+81.3.3222.5988

Japanese


SEMI Tutorial 半導体プロセス技術 Day1 | 半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説

会議棟 6F 610会議室 Thursday, December 12
9:30am to 5:30pm

 

SEMI Tutorial

半導体プロセス技術 -半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説
日時:2019年12月12日(木) - 13日(金) 9:00-17:30
会場:東京ビッグサイト 会議棟610

拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の製造プロセスの基礎から最先端までを2日間に凝縮。各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説する大人気の教育セミナーです。
※参加費用には、テキスト(半導体プロセス教本+副読本)・昼食が含まれます。

プログラムアジェンダ

12月12日(木)
9:30-12:00   拡散・注入
  ルネサスエレクトロニクス
生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部 ゲート技術課
技師
丸山 祥輝

酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。

12:00-13:00   名刺交換会・ランチ休憩
    ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。
13:00-17:30   リソグラフィー ーリソグラフィー技術の基礎 / 先端リソグラフィー技術ー
  大阪大学
産業科学研究所
招聘教授
遠藤 政孝

前半のリソグラフィ技術の基礎解説では、露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。そして後半は液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。

 
 12月13日(金)
9:30-12:00   エッチング
  リコー電子デバイス(株)
営業部営業戦略課
吉田 典生

ドライエッチ ング導入の背景と、その理解に不可欠なプラズマについての基礎的な概念を平易に説明し、ドライエッチングの原理とその装置、LSIプロセスへの 応用とダメージ等の課題について説明します。また、環境問題への対応、微細配線プロセスへの対応等についても簡単に言及します。

12:00-13:00   名刺交換会・ランチ休憩
    ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。
13:00-17:30   多層配線 -多層配線技術の基礎 / Cu/Low-k 多層配線技術-
  ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部
部長
松浦 正純

前半では、アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜、さらに層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。
そして後半は、近年注目のCu(銅)/Low-k(低誘電率層間膜)多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説し、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。

 

お申込み・お問合せ

10月31日(木)まで全ての方が早期割引の対象となります。割引適用のため「申込内容の確認」画面で、下記コードを必ず入力して下さい。

 会員企業の方 : earlymember19
 非会員企業の方: early19

  10月31日(木)まで 11月1日(金)以降  学生価格 
 会員価格   一般価格   会員価格   一般価格 
 割引コード  earlymember19  early19  member19  ---  student19 
価格(税別) ¥36,000  ¥72,000  ¥45,000  ¥90,000  ¥27,000 

会員価格は、SEMI会員企業あるいは、SEMI会員企業が発行済株式の100%を所有している子会社にお勤めの方に適用されます。SEMI会員企業は、こちらからご確認ください。会員資格を確認できない場合、一般価格で請求書を送付いたしますので、予めご了承ください。

※参加費には、テキスト(半導体プロセス教本 + 副読本「一問一答集」)・昼食(お弁当)が含まれております。
※ログイン後「申込内容の確認」画面の割引コード欄に上記コードを入力後「再計算」ボタンをクリックし、次へお進みください。
※定員になり次第締め切らせていただきます。お早めにお申込ください。

申込はこちら

  お申込みについて

 

 


お問合せ

SEMICON Japan 2019 運営事務局(サクラインターナショナル(株)内)
Tel : 050-5804-1281
電話受付時間:平日9:30~17:30(12:00~13:00を除く)
Email : semicon@sakurain.co.jp

Share page with AddThis