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Japanese


Programs Catalog

Programs Catalog

Sustainability, EHS 会議棟 6F 608会議室 | TechSTAGE Thursday, December 12
12:50pm to 2:30pm
Networking, Device Technologies, Advanced Manufacturing 会議棟 1F 102会議室 Thursday, December 12
4:00pm to 5:00pm

 

GET TOGETHER

GET TOGETHER 先端デバイス・プロセス セッション

STS先端デバイス・プロセス セッション終了後に開催されるネットワーキングパーティーです。ドリンク・軽食をお楽しみいただきながら、講演者や参加者の皆さま、関連ご出展社との交流を深めていただければと思います。

どなたでもご参加いただけます。
セッションからごご聴講される方は、こちらをご確認ください。GETOGETHERのみご参加の場合は 16時頃に会場へお越しください。入場の際に入場バッジを確認させていただきます。必ずお持ちください。

スピードネットワーキング参加企業も募集しております→ 

 

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Networking, Device Technologies, Advanced Manufacturing 会議棟 1F 102会議室 Wednesday, December 11
4:00pm to 5:00pm

GET TOGETHER

GET TOGETHER 先端リソグラフィーセッション

STS先端リソグラフィーセッション終了後に開催されるネットワーキングパーティーです。ドリンク・軽食をお楽しみいただきながら、講演者や参加者の皆さま、関連ご出展社との交流を深めていただければと思います。

どなたでもご参加いただけます。
セッションからご聴講される方は、こちらをご確認ください。GETOGETHERのみご参加の場合は 16時頃に会場へお越しください。入場の際に入場バッジを確認させていただきます。必ずお持ちください。

 

スピードネットワーキング参加企業も募集しております→ 

 

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Test & Packaging, Standards 会議棟 6F 607会議室 | TechSTAGE Wednesday, December 11
10:20am to 12:00pm
Sustainabilityc, EHS 会議棟 6F 608会議室 | TechSTAGE Friday, December 13
10:20am to 12:00pm
Industry Outlook 会議棟 6F 605+6会議室 Wednesday, December 11
3:00pm to 5:00pm

 

SEMI Market

SEMIマーケットフォーラム -半導体サプライチェーン回復のシナリオー
日時:2019年12月11日(水) 15:00-17:00
会場:東京ビッグサイト 会議棟605+606

日英同時通訳 付

2019年に大きく減速した半導体サプライチェーンの回復のシナリオを検討します。米中貿易摩擦に代表される地政学的リスク、メモリー製品の在庫調整、主要アプリケーションの需要減衰などの課題を克服して、2020年に徐々に成長を回復することが予測される市場の状況を、IHSマークィットの南川氏、SEMI ChinaのLung Chu、そしてSEMI本部のClark Tsengが、最新データに基づいて解説し、回復のシナリオを明らかにします。

プログラムアジェンダ 

15:00-15:10  開会の辞
   SEMI
 Industry Research & Statistics
 Director
 Clark Tseng
 
15:10-15:50  エレクトロニクス産業への地政学的影響(仮)
 
 
 IHSマークイット
 テクノロジー調査部
 調査ディレクター
 南川 明
15:50-16:30  加速する中国半導体投資(仮)
 
 
 SEMI China
 President
 Lung Chu
16:30-17:00  半導体サプライチェーンの展望(仮)
   SEMI
 Industry Research & Statistics
 Clark Tseng

 

お申込み・お問合せ 

  10月31日(木)まで 11月1日(金)以降  学生価格
 会員価格   一般価格   会員価格   一般価格 
 割引コード  earlymember19  early19  member19  ---  student19 
  価格(税別) ¥8,000  ¥16,000  ¥10,000  ¥20,000  ¥6,000 

*会員価格は、SEMI会員企業およびSEMI会員企業が発行済株式の100%を所有している子会社にお勤めの方にのみ適用されます。(SEMI会員検索は、こちらから。会員資格を確認できない場合、一般価格で請求書を送付いたしますので、予めご了承ください。)

※講演資料の事前配布あり(講演者の承認を得たもののみ)
※ログイン後「申込内容の確認」画面の割引コード欄に上記コードを入力後「再計算」ボタンをクリックし、次へお進みください。
※定員になり次第締め切らせていただきます。お早めにお申込ください。

 

セミナー当日のご注意

■ ご受講の際には、必ず以下2点をお持ちいただき、直接セミナー会場までお越しください。
 ① お申込みの際にお送りいたしました「【SEMICON Japan 2019 セミナー登録】登録受付のお知らせ」メール
 ② 展示会場入場バッジ *お持ちでない方は、こちらよりご登録ください。

■ 当日申込は、当日 空席がある場合のみ受け付けます。請求書払いのみとなります。
  クレジットカードはお取り扱いできませんので、ご注意ください。

 

講演資料ダウンロード

12月4日(水)より、下記の専用マイページからダウンロードできます。

https://semi-reg.smktg.jp/public/mypage/login

※会場での配布は行いません。必要に応じてプリントアウトしてお持ちください。
※公開許諾が得られない資料については、実際の資料と異なるものを提供、また提供できない場合があります。予めご了承ください。

 

 


お問合せ

SEMICON Japan 2019 運営事務局(サクラインターナショナル(株)内)
Tel : 050-5804-1281
電話受付時間:平日9:30~17:30(12:00~13:00を除く)
Email : semicon@sakurain.co.jp

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SMART Workforce / Education 会議棟 6F 610会議室 Thursday, December 12
9:30am to 5:30pm

 

SEMI Tutorial

半導体プロセス技術 -半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説
日時:2019年12月12日(木) - 13日(金) 9:30-17:30
会場:東京ビッグサイト 会議棟610

拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の製造プロセスの基礎から最先端までを2日間に凝縮。各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説する大人気の教育セミナーです。
※参加費用には、テキスト(半導体プロセス教本+副読本)・昼食が含まれます。

プログラムアジェンダ

12月12日(木)
9:30-12:00   拡散・注入
  ルネサスエレクトロニクス
生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部 ゲート技術課
技師
丸山 祥輝

酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。

12:00-13:00   名刺交換会・ランチ休憩
    ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。
13:00-17:30   リソグラフィー ーリソグラフィー技術の基礎 / 先端リソグラフィー技術ー
  大阪大学
産業科学研究所
招聘教授
遠藤 政孝

前半のリソグラフィ技術の基礎解説では、露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。そして後半は液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。

 
 12月13日(金)
9:30-12:00   エッチング
  リコー電子デバイス(株)
営業部営業戦略課
吉田 典生

ドライエッチ ング導入の背景と、その理解に不可欠なプラズマについての基礎的な概念を平易に説明し、ドライエッチングの原理とその装置、LSIプロセスへの 応用とダメージ等の課題について説明します。また、環境問題への対応、微細配線プロセスへの対応等についても簡単に言及します。

12:00-13:00   名刺交換会・ランチ休憩
    ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。
13:00-17:30   多層配線 -多層配線技術の基礎 / Cu/Low-k 多層配線技術-
  ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部
部長
松浦 正純

前半では、アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜、さらに層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。
そして後半は、近年注目のCu(銅)/Low-k(低誘電率層間膜)多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説し、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。

 

お申込み・お問合せ

  10月31日(木)まで 11月1日(金)以降  学生価格 
 会員価格   一般価格   会員価格   一般価格 
 割引コード  earlymember19  early19  member19  ---  student19 
価格(税別) ¥36,000  ¥72,000  ¥45,000  ¥90,000  ¥27,000 

会員価格は、SEMI会員企業あるいは、SEMI会員企業が発行済株式の100%を所有している子会社にお勤めの方に適用されます。SEMI会員企業は、こちらからご確認ください。会員資格を確認できない場合、一般価格で請求書を送付いたしますので、予めご了承ください。

※参加費には、テキスト(半導体プロセス教本 + 副読本「一問一答集」)・昼食(お弁当)が含まれております。
※ログイン後「申込内容の確認」画面の割引コード欄に上記コードを入力後「再計算」ボタンをクリックし、次へお進みください。
※定員になり次第締め切らせていただきます。お早めにお申込ください。

 

セミナー当日のご注意

■ ご受講の際には、必ず以下2点をお持ちいただき、直接セミナー会場までお越しください。
 ① お申込みの際にお送りいたしました「【SEMICON Japan 2019 セミナー登録】登録受付のお知らせ」メール
 ② 展示会場入場バッジ *お持ちでない方は、こちらよりご登録ください。

■ 当日申込は、当日 空席がある場合のみ受け付けます。請求書払いのみとなります。
  クレジットカードはお取り扱いできませんので、ご注意ください。

 


お問合せ

SEMICON Japan 2019 運営事務局(サクラインターナショナル(株)内)
Tel : 050-5804-1281
電話受付時間:平日9:30~17:30(12:00~13:00を除く)
Email : semicon@sakurain.co.jp

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SMART Workforce / Education 会議棟 6F 610会議室 Friday, December 13
9:30am to 5:30pm

 

SEMI Tutorial

半導体プロセス技術 -半導体デバイス製造プロセスをわかりやすく解説
日時:2019年12月12日(木) - 13日(金) 9:00-17:30
会場:東京ビッグサイト 会議棟610

拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の製造プロセスの基礎から最先端までを2日間に凝縮。各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説する大人気の教育セミナーです。
※参加費用には、テキスト(半導体プロセス教本+副読本)・昼食が含まれます。

プログラムアジェンダ

12月12日(木)
9:30-12:00   拡散・注入
  ルネサスエレクトロニクス
生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部 ゲート技術課
技師
丸山 祥輝

酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。

12:00-13:00   名刺交換会・ランチ休憩
    ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。
13:00-17:30   リソグラフィー ーリソグラフィー技術の基礎 / 先端リソグラフィー技術ー
  大阪大学
産業科学研究所
招聘教授
遠藤 政孝

前半のリソグラフィ技術の基礎解説では、露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。そして後半は液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。

 
 12月13日(金)
9:30-12:00   エッチング
  リコー電子デバイス(株)
営業部営業戦略課
吉田 典生

ドライエッチ ング導入の背景と、その理解に不可欠なプラズマについての基礎的な概念を平易に説明し、ドライエッチングの原理とその装置、LSIプロセスへの 応用とダメージ等の課題について説明します。また、環境問題への対応、微細配線プロセスへの対応等についても簡単に言及します。

12:00-13:00   名刺交換会・ランチ休憩
    ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。
13:00-17:30   多層配線 -多層配線技術の基礎 / Cu/Low-k 多層配線技術-
  ルネサス エレクトロニクス(株)
生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部
部長
松浦 正純

前半では、アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜、さらに層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。
そして後半は、近年注目のCu(銅)/Low-k(低誘電率層間膜)多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説し、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。

 

 

お申込み・お問合せ

  10月31日(木)まで 11月1日(金)以降  学生価格 
 会員価格   一般価格   会員価格   一般価格 
 割引コード  earlymember19  early19  member19  ---  student19 
価格(税別) ¥36,000  ¥72,000  ¥45,000  ¥90,000  ¥27,000 

*会員価格は、SEMI会員企業およびSEMI会員企業が発行済株式の100%を所有している子会社にお勤めの方にのみ適用されます。(SEMI会員検索は、こちらから。会員資格を確認できない場合、一般価格で請求書を送付いたしますので、予めご了承ください。)

※参加費には、テキスト(半導体プロセス教本 + 副読本「一問一答集」)・昼食(お弁当)が含まれております。
※ログイン後「申込内容の確認」画面の割引コード欄に上記コードを入力後「再計算」ボタンをクリックし、次へお進みください。
※定員になり次第締め切らせていただきます。お早めにお申込ください。

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  お申込みについて

 

セミナー当日のご注意

■ ご受講の際には、必ず以下2点をお持ちいただき、直接セミナー会場までお越しください。
 ① お申込みの際にお送りいたしました「【SEMICON Japan 2019 セミナー登録】登録受付のお知らせ」メール
 ② 展示会場入場バッジ *お持ちでない方は、こちらよりご登録ください。

■ 当日申込は、当日 空席がある場合のみ受け付けます。請求書払いのみとなります。
  クレジットカードはお取り扱いできませんので、ご注意ください。

 

 


お問合せ

SEMICON Japan 2019 運営事務局(サクラインターナショナル(株)内)
Tel : 050-5804-1281
電話受付時間:平日9:30~17:30(12:00~13:00を除く)
Email : semicon@sakurain.co.jp

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Standards 会議棟 6F・7F 会議室 Wednesday, December 11
8:00am to 5:00pm

SEMIスタンダードは、世界中の半導体やFPD製造、太陽光発電分野等において広く利用されている業界自主基準です。SEMIスタンダード活動には、SEMI会員企業のご所属でなくても、無料でどなたでもご参加いただけます(事前にSEMIスタンダード委員登録が必須です)。

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Standards 会議棟 6F・7F 会議室 Thursday, December 12
8:00am to 5:00pm

SEMIスタンダードは、世界中の半導体やFPD製造、太陽光発電分野等において広く利用されている業界自主基準です。SEMIスタンダード活動には、SEMI会員企業のご所属でなくても、無料でどなたでもご参加いただけます(事前にSEMIスタンダード委員登録が必須です)。

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Standards 会議棟 6F・7F 会議室 Friday, December 13
8:00am to 5:00pm

SEMIスタンダードは、世界中の半導体やFPD製造、太陽光発電分野等において広く利用されている業界自主基準です。SEMIスタンダード活動には、SEMI会員企業のご所属でなくても、無料でどなたでもご参加いただけます(事前にSEMIスタンダード委員登録が必須です)。

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Networking 会議棟 1F 101会議室 Thursday, December 12
5:30pm to 7:00pm

地域や技術分野を超え、SEMIスタンダードメンバーが集う恒例のレセプションです。SEMIスタンダード活動に貢献された方々に贈られるSEMIスタンダード各賞の授賞式も行います。

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Networking 会議棟 レセプションホールA Wednesday, December 11
5:15pm to 6:30pm

SEMIプレジデントレセプション

SEMIプレジデントレセプションは、世界中の半導体メーカー、装置・材料関連企業のエグゼクティブが一堂に集う、一年を締めくくるのに相応しい、華やかでグローバルなネットワーキングイベントです。

日時 ● 12月11日(水) 17:15-18:30
場所 ● 会議棟1F レセプションホールA
参加費 ● 18,000円(税別)

申込受付サイト

SEMIプレジデントレセプション ステージスポンサー

THK株式会社

SEMIプレジデントレセプション スポンサー

ADVANTEST

  Lam Research

 日本マイクロニクス

株式会社SCREEN

 
 
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Keynotes/Executive Forums, SMART Data SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Super THEATER Wednesday, December 11
3:10pm to 4:50pm
SMART Data 会議棟 6F 607会議室 | TechSTAGE Wednesday, December 11
3:10pm to 4:50pm
SMART Design 会議棟 6F 607会議室 | TechSTAGE Wednesday, December 11
12:50pm to 2:30pm
SMART Manufacturing, Standards 会議棟 6F 608会議室 | TechSTAGE Wednesday, December 11
3:10pm to 4:50pm
SMART Transportation 会議棟 6F 607会議室 | TechSTAGE Thursday, December 12
3:10pm to 4:50pm
Keynotes/Executive Forums, SMART Transportation SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Super THEATER Thursday, December 12
10:20am to 12:00pm
Keynotes/Executive Forums, SMART Transportation SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Super THEATER Thursday, December 12
12:50pm to 2:30pm
Device Technologies, MEMS & Sensors, SMART Data 会議棟 1F 102会議室 | STS Wednesday, December 11
10:30am to 12:30pm
Device Technologies, Test & Packaging, Advanced Manufacturing 会議棟 1F 102会議室 | STS Friday, December 13
2:00pm to 4:00pm
Device Technologies, Advanced Manufacturing, Components & Materials 会議棟 1F 101会議室 Wednesday, December 11
10:30am to 12:30pm
Device Technologies, Advanced Manufacturing, Components & Materials 会議棟 1F 102会議室 | STS Thursday, December 12
2:00pm to 4:00pm
Device Technologies, Advanced Manufacturing, Components & Materials 会議棟 1F 102会議室 | STS Wednesday, December 11
2:00pm to 4:00pm
Device Technologies, Components & Materials, Advanced Manufacturing 会議棟 1F 102会議室 | STS Thursday, December 12
10:30am to 12:30pm
Device Technologies, Test & Packaging, SMART Data 会議棟 1F 101会議室 | STS Wednesday, December 11
2:00pm to 4:00pm
Device Technologies, AI, SMART Design 会議棟 1F 102会議室 | STS Friday, December 13
10:30am to 12:30pm
SMART Workforce / Education SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Friday, December 13
3:10pm to 4:50pm

 

SMART WORKFORCE

 

SPR9

SEMICON Japan Arena

12月13日(金)15:10-16:50

TECH CAMP ハッカソン成果発表会

若手社員による10年後のイノベーション

 

ここでしか会えない人との対話、多種多様な人々とのつながりの拡大から、これまでにない「気づき」や「発見」を共有し、新しい価値を生み出す体験の3日間をTECH CAMPで過ごした業界若手技術者がその成果を発表します。

※TECH CAMPとは
「10年後のためにイノベーションを起こそう」をテーマとするHackathon を中心に、セミナー、交流会を通じた多角的なプログラムで学ぶ集中講座。SEMICON Japan期間中に開催。

 

参加企業

社名 部署名/役職
株式会社アドバンテスト 第1ソフトウェア部
株式会社アルバック 半導体装置事業部 製造技術部2課2係 一般
株式会社荏原製作所 新事業推進統括部装置開発部プロセス開発課/役職なし
カンケンテクノ株式会社 テクニカルサービス本部 関西ブロック 京都グループ
カンケンテクノ株式会社 設計部/一般
CKD株式会社 コンポーネント本部 ファインシステムBU 第2技術部 第4G
JSR株式会社 精密電子研究所先端実装材料開発室
JSR株式会社 製造技術/主務
JSR株式会社 製造技術第二センター第一チーム
JSR株式会社 精密電子研究所 リソグラフィー材料開発室/2年目社員
JSR株式会社 リソグラフィー材料開発室
芝浦メカトロニクス株式会社 技術本部研究開発グループ
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 イメージングシステム事業部IS設計開発1部2課
THK株式会社 応用技術統括部/役職無し
東海ファインカーボン株式会社 販売部
日本アイ・ビー・エム 研究員
日本テキサスインスツルメンツ合同会社 装置技術部
日本テキサスインスツルメンツ合同会社 Process Engineer
日立化成株式会社 情報通信事業本部 情報通信開発センタ
株式会社日立ハイテクノロジーズ 評価ソフトウェア設計部
株式会社フェローテックホールディングス 技術開発統括室 技術開発部 材料開発課
株式会社フェローテックホールディングス 技術管理部 技術企画課
株式会社堀場アドバンスドテクノ 開発本部
株式会社堀場エステック 開発本部 研究開発部 ガス分析チーム
ミツミ電機株式会社 半導体事業部 設計技術部 / 役職なし
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 プロセス開発統括部 第一インテグレーション技術部 / 役職無し
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 テクノロジー開発統括部第一開発部
ラムリサーチ株式会社 Regional Process Technology Group/Process Engineer
ラムリサーチ株式会社 Regional Process Technology Group
ラムリサーチ株式会社 CSBG
ラムリサーチ株式会社 Field service engineer

 

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Keynotes/Executive Forums, Start-ups, SMART Workforce / Education SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Super THEATER Friday, December 13
12:50pm to 2:30pm
Components & Materials 会議棟 6F 607会議室 | TechSTAGE Friday, December 13
12:50pm to 2:30pm
Cyber Securities 会議棟 6F 608会議室 | TechSTAGE Wednesday, December 11
12:50pm to 2:30pm
Industry Outlook 会議棟 6F 607会議室 | TechSTAGE Friday, December 13
10:20am to 12:00pm
Keynotes/Executive Forums, Device Technologies, Industry Outlook SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Super THEATER Wednesday, December 11
12:50pm to 2:30pm
Anti-Counterfeit, Components & Materials, Device Technologies 会議棟 6F 607会議室 | TechSTAGE Thursday, December 12
12:50pm to 2:30pm
Sustainability, EHS 会議棟 6F 608会議室 | TechSTAGE Thursday, December 12
10:20am to 12:00pm
SMART Workforce / Education SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Thursday, December 12
3:10pm to 4:50pm
SMART Workforce / Education 会議棟 6F 607会議室 | TechSTAGE Thursday, December 12
10:20am to 12:00pm
Keynotes/Executive Forums, Advanced Manufacturing, Device Technologies SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Super THEATER Friday, December 13
10:20am to 12:00pm
Keynotes/Executive Forums, AI, Sustainability SEMICON Japan Arena(西展示棟アトリウム) Super THEATER Wednesday, December 11
9:30am to 12:00pm
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