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Japanese

Tech SPOT

 

TechSTAGNORTH  

日時: 2017年12月13日(水) - 15日(金) 10:20-16:50
会場:東京ビッグサイト

TechSPOT
(東4ホール)

TechSPOT WEST
(東1ホール)

TechSPOT INNOVATION&IOT
(東3ホール)

 

展示会場のブースからだけでは得られない、出展者の製品や技術の情報をお届けする出展者セミナー。セミナールームの他に、展示会場内に設置する2つのステージを設置。すべて無料でご聴講いただけます。事前登録の必要はありませんので、直接会場へ、お気軽にお越しください。

 

 

参加企業ラインナップ 

 

TechSPOT
(東4ホール)

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企業名 講演タイトル
大塚電子(株) プロセス・in-situにおける膜厚計測のトータルソリューションの提案
コネクテックジャパン(株) 「Connectec Japan 半導体パッケージ極低温接合によるIoT/IoE実装技術革新」
ミニマルファブ ミニマルファブ戦略ダイジェスト
(株)日立ハイテクノロジーズ 測長SEMのマッチングについて
韓国経済自由区域(KFEZ) 韓国半導体の産業動向と投資環境
ミニマルファブ ミニマルファブを使ったアプリケーション開発事例
コネクテックジャパン(株) 「IoT/IoEデバイスに求められる低温プロセスへのアプローチとFHE実装について」
伯東(株) 先端パッケージング向けVeeco社ウェハ薄化ウェットプロセス
(株)日立ハイテクノロジーズ SiCの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査を実現するミラー電子式検査装置Mirelis VM1000
(株)堀場製作所 次世代プロセスに期待される非接触計測の提案
テュフ ラインランド ジャパン(株) SEMIガイドラインで参照する電気規格(SEMI S22、NFPA 79、IEC 60204-33)について、要求事項の比較・解説
イーヴィグループジャパン(株) IoTとAIが加速する最新ウェーハ接合技術
エドワーズ(株) 絶縁膜CVDプロセス装置排気系の安全管理とコスト削減
セーフテクノリミテッド 安全設計規格最新動向の紹介
(株)日立ハイテクノロジーズ 測長SEMのマッチングについて
(株)堀場エステック 現場で役立つ!製造装置のダウンタイム低減とライフタイム延命
(株)Photo electron Soul 次世代の測長・検査・描画 ー新規電子ビームが長年にわたる課題を一気に解決ー
テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社 最大3kVでワンパスかつ安全にパワー半導体ウェハのテストコストを削減するシステムのご紹介

 

TechSPOT WEST
(東1ホール)

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企業名 講演タイトル
未来プログラム@GAKKO SEMI「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」
Intevac Inc. ファンアウト型パッケージングのバリア層/シード層向けリニア搬送 PVD システム
神戸大学木村研究室 電流経路映像化システムの開発と半導体集積回路故障解析、医療画像診断、防犯検査への応用
PEER Group Inc. Using the cloud in a security-conscious industry
Saxony Economic Development Corporation 「コールドスプリット – Sicパイロットラインの初回結果とデバイスデータ」
未来プログラム@GAKKO SEMI「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」
ドローン・ジャパン(株) all about DRONES -ドローンビジネスとテクノロジー
日本OMG/Industrial Internet Consortium IoT 推進におけるスマート・マニュファクチャリングの動向と事例
横河ソリューションサービス(株) 半導体製造工程の後工程に向けた「トレーサビリティ」の取組み
オランダ大使館 オランダ ・ハイテクでインスピレーションを得る:ブロンコスト社、ProDrive社、TNOオランダ応用科学研究機構、VSParticle社との出会い
富士機械製造株式会社 実装機を使用したFan-Out プロセスの実現に向けて
弘前大学COI研究推進機構 2千項目健康ビッグデータが健康の未来を変える!
横河ソリューションサービス(株) エンジニアの”働き方改革“を目指す方必見!
『アフターサービス収益改善の可能性を考える』

 

TechSPOT INNOVATION&IOT
(東3ホール)

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企業名 講演タイトル
弘前大学COI研究推進機構 2千項目健康ビッグデータが健康の未来を変える!
日本アイ・ビー・エム(株) IoT時代へ向けた脳型デバイスの最新技術と新規材料開発へのAIの応用
デロイトトーマツ IoT時代におけるイノベーション創出
SEMI FlowMaster Forum タグのいらないIoT
日本アイ・ビー・エム(株) IoTとAIの時代に求められる実装技術 - IMS (Injection Molded Solder)による接合技術の革新
WIS知財コンシェル(株) 経営者目線からの「儲かる知財の育て方。損する知財の育て方」
ケイエルブイ 放電ランプからLEDへ
リソグラフィ向け放電ランプから高出力UV LED光源装置への置き換え
(Primelite社アドバンスライトエンジン:ALE1)
キャリア インテグレーション(株) 小径、異形基板による研究開発、試作、量産での課題を低コスト、短期間で解決する シリコンキャリア
US Pavilion (Ironwood Electronics)ICテストソケット技術について
(Open Vision)Neuro-biologically Inspired Binocular System
Litmus Automation Japan KK Bridging the Gap for Industrial IoT
マルティスープ株式会社 スマート工場の実現!屋内測位と効率改善取組 iField indoorとマニュアルCRでの導入事例
富士通エレクトロニクス(株) IoTを支える富士通のメッシュネットワーク技術"WisReed"
(株)アドバンスト・キー・テクノロジー研究所 次世代電子デバイス用単結晶製造技術および事業の開発 ~酸化ガリウム単結晶・固体レーザー用単結晶ほか~
ドローン・ジャパン(株) all about DRONES -ドローンビジネスとテクノロジー
デロイトトーマツ 半導体業界サプライチェーンの未来-DSN(デジタルサプライネットワーク)

 


お問合せ

SEMICON Japan 運営事務局(サクラインターナショナル(株)内)
Tel : 050-5804-1281
電話受付時間:平日9:30~17:00(12:00~13:00を除く)
Email : semicon2017@sakurain.co.jp

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