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Japanese


出展のお申込み

出展のお申込み

お申込の手続き

お申込みまでの流れ

1.資料請求

資料請求後すぐに、最新小間図(フロアプラン)が掲載されたURLをメールにてお知らせします。最新小間図をご確認いただくことで他社の出展状況がわかります。

2.ご希望の小間位置を入力

最新小間図をご確認いただき、「希望小間位置連絡フォーム」よりご希望の小間位置をお知らせ下さい。

3.小間位置の決定とお申込み

SEMIジャパンより貴社小間位置と出展申込手続きをメールにてご案内します。

 

 

出展料金及びお支払い期限

SEMICON Japanの出展小間は3m×3m(9㎡)が基本サイズとなります。また、パビリオンでは、これより小さな小間サイズのご用意もあります。
いずれもSEMI会員企業には割引が適用されます。
各種小間サイズと料金・支払期限の詳細は、こちらをご覧下さい。

 

 

SEMICON Japan 2018 開催概要 

会期・会場

2018年12月12日(水)~14日(金)
東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟

 

メイン展示ゾーン

前工程ゾーン

  • 設計行程・設計ツール
  • ウエーハ製造工程
  • ウエーハプロセス工程

部品・材料ゾーン

  • 組み立て材料
  • ガス・ケミカルと固体材料
  • プロセス材料
  • 基板
  • テスト材料
  • 前工程材料・後工程材料・材料関連
  • パーツ・サブシステム

後工程・総合ゾーン

  • 組立工程
  • 試験・検査工程
  • 組立・搬送装置用関連機器・環境関連装置
  • 各種ソフトウェア・サービス

SMART APPLICATIONS Zone 

SMART APPLICATIONS Zoneは、多岐にわたるIOTの世界全体を俯瞰するためのIOTの総合イベントです。

  • Smart Manufacgturing
  • Smart Automotive
  • FHE/MEMS

 

パビリオン展示ゾーン 

製造イノベーションパビリオン/Manufacturing Innovation Pavilion
マイクロエレクトロニクス分野の製造にかかわる技術を広く募集いたします。

先端リソグラフィ
 - EUV/ナノインプリント/DSA/多重パターニング

先端実装技術 / 2.5D / 3D I
 - TSV/メッキ

生産マネージメントシステム・ソリューション
- 欠陥制御・検査/歩留管理/自動化

精密加工技術 / 特殊材料
- 非磁性/軽量/耐熱/防錆/パーティクル対策

フレキシブルエレクトロニクス / OLED / LED / その他関連技術
- 製造技術/装置/材料

 


お問い合わせ

ご不明な点がございましたら、カスタマー・サービスまでお問い合わせください。
03-3222-5988
jcustomer@semi.org

展示会規約は、下記からダウンロードいただけます。
 展示会規約

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