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Japanese


Floor Plan

Floor Plan

小間図(フロアプラン)

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SEMICON Japan 2018 開催概要

会期: 2018年12月12日(水)~14日(金)
会場: 東京ビッグサイト

 

メイン展示ゾーン

前工程ゾーン

  • 設計行程・設計ツール
  • ウエーハ製造工程
  • ウエーハプロセス工程

部品・材料ゾーン

  • 組み立て材料
  • ガス・ケミカルと固体材料
  • プロセス材料
  • 基板
  • テスト材料
  • パーツ・サブシステム

    後工程・総合ゾーン

    • 組立工程
    • 試験・検査工程
    • 前工程材料・後工程材料・材料関連
    • 組立・搬送装置用関連機器・環境関連装置
    • 各種ソフトウェア・サービス

     

    SMART APPLICATIONS Zone 

    以下の関連分野のソリューション、アプリケーション、ディバイス装置、部品、ソフトウェア、サービスプロバイダ:

    • 自動車 / パワーディバイス
    • モバイルネットワーク
    • セキュリティ
    • デジタルヘルス / ライフサイエンス
    • センサー / MEMS

     

    パビリオン展示ゾーン

    製造イノベーションパビリオン / Manufacturing Innovation Pavilion

    • 先端リソグラフィ
    • 2.5D / 3D IC
    • 製造革新システム&ソリューション
    • 特殊材料
    • OLED / LED / PE装置・材料

     


    お問い合わせ

    ご不明な点がございましたら、カスタマー・サービスまでお問い合わせください。

    03-3222-5988
    jcustomer@semi.org

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