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Japanese


アカデミア@GAKKO

アカデミア@GAKKO

SMART WORKFORCE

アカデミア

大学/研究室の国際展示会への参加支援プログラム

 出展校一覧

出展名 小間番号
東北大学 田中秀治研究室 3868
東北大学 小野・猪俣/戸田研究室 3870
兵庫県立大学 豊田研究室 3872
神戸大学 木村建次郎研究室 3874
熊本大学 パルスパワー科学研究所 3876
法政大学 イオンビーム工学研究室 3969
埼玉大学 生産環境科学研究室 3970
大阪大学 COI 3971
横浜国立大学 大矢剛嗣研究室 3972
山梨大学 パワー半導体研究室 3973
弘前大学 今井研究室 3974
東京電機大学 六倉・篠田研究室 3975
東海大学 桑畑研究室 3976
群馬大学 小林春夫研究室 4069
岩手大学 山口(明)研究室 4070
茨城大学 半導体研究室 4071
関東学院大学 材料・表面工学研究所 4072
香川大学 高尾研究室 4073
東京都市大学 ナノエレクトロニクス研究センター 4074
東北大学大学院 工学研究科応用化学専攻極限材料創製化学分野 4075
名古屋大学 秦研究室 4076
東京工業大学 黒沢研究室 4169
新潟大学 安倍/寒川研究室 4170
東北大学 大学院工学研究科遠藤研究室 4171
東京工業大学 メカノマイクロプロセス室 4172
信州大学 劉研究室 4173
首都大学東京 先端材料加工学研究室 4174
首都大学東京 システムデザイン学部 機械システム工学科 4175
島根大学 藤田・吉田研究室 4176
大阪大学 大学院工学研究科 4267
大阪大学 上田研究室 4269
北海道大学大学院 工学研究院材料科学部門 4271
鳥取大学 マイクロデバイス工学研究室 4273
山梨大学 村中研究室 4275

 

 

出展のご案内

※本年の受付は終了いたしました。 

 

新しいカスタマー/パートナーと大学をコネクト

アカデミア

技術シーズを企業へ紹介し、産学連携、技術移転、共同研究等に発展する場として活用いただけます。
基礎装飾が備わったパッケージブースを無料提供します。予算を抑え、効率的な準備で参加が実現します。

ターゲットカスタマーとの出会いを提供

アカデミア出展としてクローズアップしたプロモーションを展開します。
80万ページビューを超えるWEBサイトに出展内容が掲載されます。

学びの場を提供

学びの場を提供します。満席必至セッションに予約不要で優先参加いただけます。

学生に将来を考える業界研究の機会を提供

半導体関連業界のリーディングカンパニーのブースを回って未来 の話を聞く業界ガイダンス・ブースツアーを実施します。
(未来COLLEGE)

出展料金(無料)

基本サイズ:2㎡
幅2m×奥行1m 基礎装飾込*

* 基礎装飾には、社名板、床カーペット、間仕切パネル、システムカウンター、パイプ椅子、コンセント2口、照明、電気使用量1kWが含まれます。
基礎装飾の詳細・お申込みに関しては、SEMICON JapanのWebサイトもしくは、以下のお問合せ先へご連絡ください。

※ 出展位置は主催者にて決定させていただきます。

写真:2017アカデミア
バック・サイドパネル (白) 一式
サイドパネル色替え*パビリオンカラー(指定) 一式
パラペット、ポール・フレーム(シルバー) 一式
社名板 (W1500xH400) パビリオンカラー(指定)
日英併記ゴシック体1枚
パンチカーペット  パビリオンカラー(指定)2㎡
展示台 (下部収納 W990xD700xH770) 1台
パイプ椅子 1脚
電気 蛍光灯40W 1灯
2口コンセント 1個
1次側電気幹線工事 (100V) 1kW
電気使用料 1kW

パッケージブースイメージ

パッケージブース仕様

ご参考
SEMICON Japan 出展対象分野と製品

 
メイン展示ゾーン 
  • 前工程ゾーン:
    設計工程・設計ツール、ウェーハ製造工程、ウェーハプロセス工程
  • 部品・材料ゾーン:
    プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、ガス・ケミカルと固体材料、基板、パーツ・サブシステム
  • 後工程・総合ゾーン:
    組立工程、試験・検査工程、組立・搬送装置用関連機器、環境関連装置、各種ソフトウェア・サービス
製造イノベーションパビリオン

SEMICON Japanが出展対象とする全製品が対象
SEMICON Japanへの初出展、または関連産業からの新規参入をされる方

化合物半導体パビリオン

スマート社会が求める低消費電力化、小型化、高速処理化等を実現 する化合物半導体デバイスの製造装置、材料、関連サービス

SMART APPLICATIONS ゾーン
  • スマートアプリケーションの要素技術:
    センサー/MEMS、パワーデバイス、FHE、ネットワーク/ゲートウェイ、IOTプラットフォーム/ソフトウェア/サイバーセキュリティ
  • スマートアプリケーション製品・技術:
    スマートマニュファクチャリング、自動車/カーエレクトロニクス、ウェアラブル機器、ヘルスケア機器、ロボット、コンシューマエレクトロニクス

 

 

 

 


お問い合わせ

SEMIジャパン 担当:吉田
Email: jwfd@semi.org

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