地震対策とSEMI安全ガイドライン
- SEMI S2/ S17/ S26地震対策設計およびS12汚染除去を中心として -
- 先の東日本大震災では多くの半導体工場にも甚大な被害をもたらしました。世界のあちこちで地震が多発し、地球規模で活動期に入ったといえる今日、BCPの観点からもこれまで以上に地震対策を考えていく必要があります。
- 半導体製造装置(SEMI S2)、自動搬送システム(SEMI S17)、FPD製造システム(SEMI S26)の耐震設計の要求事項や震災後の汚染除去に活用されたSEMI S12等、地震対策に役立つSEMI安全ガイドラインを解説します。
- ユーザ、サプライヤ、建設会社、BCP専門機関からのケーススタディを通して、震災における経験を共有します。
- 現存のSEMI安全ガイドラインの有効活用と今後の改善点をパネラーとともに討議します。
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チェア: |
インテル(株) 佐倉 英俊 |
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開催日: |
2011年12月7日(水) |
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時間: |
13:00–17:30 |
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場所: |
幕張メッセ 国際会議場3F 302会議室 |
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参加費用 |
11月25日(金)まで 9,000円 / 11月26日(土)以降 12,000円 費用に含まれるもの:資料事前ダウンロード(お申込の方に12月5日(月)にダウンロード用のURLをEメールでお送りします。) |
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通訳: |
なし |
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お申込: |
概要
先の東日本大震災では多くの半導体工場にも甚大な被害をもたらしました。これに限らず世界のあちこちで地震が多発し、地球規模で活動期に入ったといえる今日、BCPの観点からもこれまで以上に地震対策を考えていく必要があります。
SEMI S2(半導体製造装置の安全ガイドライン)およびSEMI S26(FPD製造システムの安全ガイドライン)の地震対策設計のセクションは、1995年の阪神淡路大震災と1999年の台中大地震での半導体工場における被災の経験と1997年の米国Uniform Building Code (UBC) を基に記述され、有益な情報を提供しています。しかし、より最近の安全指針を入れたSEMI S17(自動搬送システムの安全ガイドライン)に比べると、やや不足の感があるのは否めません。一方、東日本大震災後の汚染除去の際にSEMI S12(装置の汚染除去の安全ガイドライン)が活用されているという報告もありました。
本ワークショップでは、まずはじめに地震対策に役立つ現存のSEMI安全ガイドラインの指針をおさらいします。次にユーザ、サプライヤ、建設会社、BCP専門機関からのケーススタディを通じ震災からの教訓を共有します。最後に、既存のSEMI安全ガイドラインの有効活用と今後の改善点について議論します。
この度の震災の経験を契機に、これからの地震対策をともに考えてみませんか?
※上記SEMI安全ガイドラインの正式タイトル
・SEMI S2 「半導体製造装置の環境,健康,安全に関するガイドライン」
・SEMI S12 「装置の汚染除去に対する環境,健康および安全ガイドライン」
・SEMI S17 「無人搬送台車(UTV)システムの安全ガイドライン」
・SEMI S26 「FPD製造システムの環境,健康および安全に関するガイドライン」
SEMI安全ガイドラインの全リストもご確認ください。
アジェンダ
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13:00- |
開会の挨拶 |
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13:10- |
地震対策に役立つSEMI安全ガイドライン |
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13:35- |
地震対策に役立つSEMI安全ガイドライン |
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14:00- |
地震対策に役立つSEMI安全ガイドライン |
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14:25- |
ケーススタディ (1) Risk Management & Corporate ESH Division, TSMC |
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14:45- |
ケーススタディ (2) |
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15:05- |
休憩 |
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15:20- |
ケーススタディ (3) |
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15:40- |
ケーススタディ (4) |
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16:00- |
ケーススタディ (5) |
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16:20- |
パネルディスカッションとQ&A |
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17:20- |
全体のまとめ |
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17:30 |
閉会の挨拶 |
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