コーニング・トロペル社製フラットマスターMSPによる全面一括平面度・厚み測定

エスオーエル（株）

トプコン３Ｄ検査装置について

（株）トプコン

API-MSを用いた超高感度水蒸気透過度測定

（株）住化分析センター

次世代マクロ欠陥検査装置

ルドルフ・テクノロジーズ・ジャパン（株）

PSS（Patterned Sapphire Substrates)の製造コスト削減について

（株）ヒロテック

 （株）クリエイティブテクノロジー

WAFER MOTIONLESS CARRIER　次世代ウエハー搬送システ ム

アキレス（株）

新開発固体吸着サンプラーを用いたヘイズ解析

（株）住化分析センター

DEBUGSCOPE　振動・音・ノイズを可視化。発見と驚きがあなたを待っています。

ローツェ（株）

フォトマスク基板端面外観検査装置

（株）ヒロテック

Gemini FB～最先端CMOSセンサー製造に要求される高スループットを実現するウェーハ貼り合わせ装置

イーヴィグループジャパン（株）

SiC薄膜および部材の超微量不純物評価

（株）住化分析センター

洗浄ソリューションサービス。洗浄物の材質や、付着物に合わせた最適な洗浄方法を提案します。

（株）協同インターナショナル

13:30-13:50

ステージR

次世代グリーン・ライフサイエンスに向けたプラズマナノテクノロジーのグローバルイノベーション

名古屋大学大学院工学研究科 堀・関根研究室

プラズマプロセスは、ナノテクノロジーの根底を支える基幹技術である。我々はこのプラズマプロセスに革新を与える気相及び固体表面反応をリアルタイムで計測・制御できる自律型プラズマナノ製造装置の開発に成功した。本講演ではその他開発に成功した小型ラジカルモニタリング装置、高密度ラジカル源などについて紹介する。

14:00-14:20

ステージR

サービス安全教育

プライムエンジニアリング（株）

14:00-14:20

ステージL

高品質りん光発光色素とそのマイクロ波省エネ合成装置の開発

(有)ミネルバライトラボ

マイクロ波エネルギー化学を基本とする新技術により、光エネルギー変換および光情報基盤用の高純度りん光発光色素を合成し、分析評価と連動して極めて高純度の発光色素の製造技術を確立した。有機EL およびその他の機能性りん光材料を製品として提供する。短時間、省エネ合成可能なマイクロ波合成装置についてのべる。

14:30-14:50

精密電鋳（スタンパー）の技術動向

（株）ＬＥＡＰ

(株)LEAPの精密電鋳制作の技術・新技術（SAM：自己組織単分子膜を活用した、微細・高アスペクト比の金属スタンパー作成、ニッケル・タングステン合金による、高融点材料向けのスタンパー作成 他）および、ナノインプリント全般の個別ソリューションを紹介します。

14:30-14:50

SiC・GaN・サファイア向け深紫外(266nm)小型レーザマーカ

タカノ（株）

深紫外(266nm)レーザを使用した小型のウェハマーカを初出展！装置およびシステム化技術の優位性を紹介いたします。
装置の特長：
・SiC・GaN・サファイアなどの難加工ウェハにマーキング可能
・光分解加工により、熱によるウェハの変性を極小化！
・低コスト（イニシャルおよびランニング）
・新開発の小型光源を採用

15:00-15:20

ステージR

Pure Play MEMS ファウンドリ Silex社は何が違うのか？

（株）協同インターナショナル

MEMSファウンドリ 世界実績No１ Silex Microsystems社の対応実績、独自技術、管理体制のご紹介。

15:30-15:50

ステージR

気体中の酸素を制御する技術のご紹介

～材料の酸化／還元をコントロールしてプロセスに革新を！！～

キヤノンマシナリー（株）

本技術は、気体中の酸素分圧を制御する技術です。特徴は、極めて酸素の少ない状態を実現することです。ゲッター式精製装置で得られる気体の酸素分圧は10^－10 atm程度です。しかし、本技術では固体電解質を利用し、酸素分圧10^－30 atmまで制御可能です。様々な工程において雰囲気の酸素分圧を制御すれば、材料の「酸化防止」、「還元作用」、「価数制御」等の効果を発揮します。

11:00-11:20

ステージR

「機能性色素の受託合成」

立山化成(株)

機能性色素をはじめとする機能性有機化学品の受託製造について、当社の得意な技術や設備などをご紹介いたします。

11:30-11:50

ステージR

ルドルフ社の会社紹介とTSVの検査

ルドルフ・テクノロジーズ・ジャパン（株）

ルドルフ社のTSVプロセスへの取組みと２D３Dマクロ欠陥検査装置等をご紹介します。

12:00-12:20

ステージR

An Update on TMAH safety and an introduction to next eneration
alternatives
SACHEM
 
SACHEM will be presenting helpful information relating to TMAH safety and alternative specialty formularies to TMAH. As leading provider of high purity TMAH, SACHEM continues to innovate and proactively address stringent quality, safety and performance standards. From high purity TMAH technology, TMAH Safety and Toll Blending Services to Mobius System? Chemical Recycling, SACHEM’s expertise enables the design of novel high purity
formulation components and innovative services while supporting the industry to ensure safe handling of TMAH in all fabs.

13:00-13:20

ステージL

薄膜単結晶シリコン技術とその応用

大村技研（株）

ガラス、石英、サファイア、ＳｉＣ基板など に、薄膜の単結晶シリコンを形成する技術を開発した。ポリシリコンよりもリーク電流が少なく、モビリティが早い特性を有している。今回のセミナーでは、薄 膜の基本的な仕様を紹介しながら、表示デバイスをはじめ、今後の応用、展開の可能性を探っていく。

13:30-13:50

ステージR

5μm-100μmのマイクロツールによる切削加工事例

（株）イワタツール

切削工具の極小径精密機械加工は、レーザーやエッチング等の工法に対し、少量多品種に向き、形状の自由度が高い等のメリットを持つ。機械加工の現状と今後の可能性を報告する。

14:00-14:20

ステージL

高輝度LED製造向け材料および装置テクノロジー

 Brewer Science Inc.

本プレゼンテーションでは、Brewer Scienceが提供する、業界最先端の高輝度LED向けの材料や装置テクノロジー、また平坦化技術に特化してご紹介致します。これらの材料、プロセスソ リューションの利点や効果をご紹介する他、薄ウェハハンドリング技術についてもご案内致します。

14:30-14:50

ステージR

ゲートＩＣによるマルチバイブレータの設計法について

プライムエンジニアリング（株）

ゲートＩＣ以前の素子によるマルチバイブレータの入力特性には本質的な差異がなかったので設計手法は全てに一律に適用できた。しかし、ゲートＩＣ等の新しい素子によるマルチバイブレータの場合には従来の設計手法をそのまま適用したのみでは最適な設計ができない。
ここではそれらの問題点と解決法について述べる．

14:30-14:50

ステージL

SiC・GaN・サファイア向け深紫外(266nm)小型レーザマーカ

タカノ（株）

深紫外(266nm)レーザを使用した小型のウェハマーカを初出展！装置およびシステム化技術の優位性を紹介いたします。
装置の特長：
・SiC・GaN・サファイアなどの難加工ウェハにマーキング可能
・光分解加工により、熱によるウェハの変性を極小化！
・低コスト（イニシャルおよびランニング）
・新開発の小型光源を採用

15:00-15:20

ステージR

気体中の酸素を制御する技術のご紹介

～材料の酸化／還元をコントロールしてプロセスに革新を！！～

キヤノンマシナリー（株）

本技術は、気体中の酸素分圧を制御する技術です。特徴は、極めて酸素の少ない状態を実現することです。ゲッター式精製装置で得られる気体の酸素分圧は10^－10 atm程度です。しかし、本技術では固体電解質を利用し、酸素分圧10^－30 atmまで制御可能です。様々な工程において雰囲気の酸素分圧を制御すれば、材料の「酸化防止」、「還元作用」、「価数制御」等の効果を発揮します。

11:30-11:50

ステージR

半導体デバイス配線露出に対する局所プラズマ加工の応用・装置開発

（株）三友製作所

半導体不良解析に用いられる試料の作製にかか せない、絶縁膜除去による配線露出、シリコン基板、MEMSに使用されているポリイミド系絶縁膜の加工を局所的に可能な現在開発中の局所プラズマ加工装置 の加工例、技術紹介と、本展示会にて実機展示する卓上プラズマエッチング装置の紹介を行う。

12:00-12:20

ステージR

固浸レンズ搭載赤外線エミッション顕微鏡　IREM-SIL

（株）アイ・アール・システム

先端デバイスの故障解析に必須の発光解析装置を紹介。　開口数2.8N.A.の固浸レンズ採用により、100ナノ台微小発光も解析可能。　高感度・高分解能を実現しました。

12:30-12:50

ステージR

ウェーハ検査用 可視～近赤外線カメラ : TriWave

（株）アイ・アール・システム

シリコンの近赤外透過を利用しTSVの位置合わせやウェーハ検査・計測装置のカメラとして最適な新方式の近赤外カメラTriWaveを紹介。可視～近赤外の広範囲に感度があり10μmピクセルサイズで顕微鏡用カメラとして最適。CMOSプロセスなので量産化によりInGaAsカメラより低価格に提供することが可能。

13:00-13:20

ステージR

クレステックの電子線描画受託加工

（株）クレステック

クレステックは電子線描画装置メーカーです。電子線描画の受託加工も行っています。最近は、受託加工のニーズが急速に高まっており、様々な研究開発用のデバイス作成に利用頂いております。今回のプレゼンテーションでは、実際の描画パターンや最近の傾向についてご紹介します。

13:30-13:50

ステージR

インライン3次元検査計測システム“OLIVIA-XYZ”のご紹介

（株）富士テクニカルリサーチ

インライン3次元形状検査計測システムOLIVIA-XYZのご紹介をいたします。
3つの特長があります。
１）インラインで高速に3次元形状の検査（最大35000回/秒）
２）数10～数100ミクロンの分解能で検査可能
３）ソフトとハードの融合パッケージ
プレゼンでは、最新の事例をまじえてご紹介いたします。

14:00-14:20

ステージR

気体中の酸素を制御する技術のご紹介

～材料の酸化／還元をコントロールしてプロセスに革新を！！～

キヤノンマシナリー（株）

本技術は、気体中の酸素分圧を制御する技術です。特徴は、極めて酸素の少ない状態を実現することです。ゲッター式精製装置で得られる気体の酸素分圧は10^－10 atm程度です。しかし、本技術では固体電解質を利用し、酸素分圧10^－30 atmまで制御可能です。様々な工程において雰囲気の酸素分圧を制御すれば、材料の「酸化防止」、「還元作用」、「価数制御」等の効果を発揮します。

14:30-14:50

ステージR

サービス安全教育

プライムエンジニアリング（株）

半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置業界での作業者の安全の向上を図り事故災害の防止の実現をすることを目的とした「サービス安全教育」です。弊社は、一般受講者向のオープンスクールを開催している日本でも数少ない企業のひとつです。クリーンルーム内に入室する方々に自信を持って推奨できる教育内容となっております。

15:00-15:20

ステージR

次世代磁気イメージング法の開発と電子部品の非破壊検査への応用

神戸大学木村研究室

電子部品の新しい非破壊検査技術を開発した。本技術により、デバイス内部における電流経路に相当する磁場分布を非破壊で映像化することができる。測定原理では、最先端の高感度磁気センサをデバイス周辺で2次元走査し、測定データを境界値として使い、静磁場の基礎方程式を解き、部品内部の電流経路を映像化する。

Kulim Hi-Tech Park, Malaysia: Asia's 6-Star Location for Wafer Foundries and Semicon Facilities

Kulim Technology Park Corporation Sdn Bhd

Kulim Hi-Tech Park (KHTP) in Malaysia is among the best high-tech parks in Asia to host high tech-related industries. From its launching in 1996, KHTP has grown into a 1619-hectares “Integrated Science City” development.  The park will be expanded to more than 4,407 hectares when fully developed.   KHTP now is recognised by multinational corporations (MNCs) for its ease of starting offshore manufacturing operations.
MNCs in KHTP such as Fuji Electric, Hoya Elec., Showa Denko, Toyo Memory, First Solar, Intel, Infineon, and SilTerra carry out manufacturing operations related to semicon, solar module and advanced electronics. The Park is also home to the Advanced Materials Research Centre (AMReC) of SIRIM, and the Malaysian Institute of Microelectronic Systems (MIMOS).
MNCs continue to choose KHTP as their manufacturing location because of the excellent infrastructures which include prime industrial land, high quality power, and abundant clean water.

The application of UHP stainless steel tube fittings in SEMICON Industry

Tachia Yung Ho Machine Industry Co., Ltd.

1. The feature of stainless steel metal.
2. The requirement of metal piping line in semiconductor manufacturing process.

インライン3次元CT-X線検査システム　BF-X2

（株）サキコーポレーション

新開発のプラナーCTテクノロジを搭載したBF-X2は、両面実装基板のBGAハンダボールや半導体チップのマイクボール、積層構造のパワーモジュール、ベアボードの微細なビアの内部構造など、平面状の対象物の内部を高速に解析、計測する本格的なインライン検査装置です。

2012 Taiwan & South East Asia Semiconductor & LED Market and SEMICON Taiwan & Singapore Introduction Seminar

SEMI Taiwan

While global semiconductor market is slowing down, Taiwan and South East Asia region remain the top spenders in 2012 with estimated total US$12B for semiconductor equipment for the two regions and US$17B for materials.  The rising demand of advanced technologies such as 3DIC, copper wire also drive the investment momentum from foundries, OSAT and IDMs such as TSMC, UMC, ASE , SPIL and Powertech.  For LED segment, Taiwan LED epi/chip makers are expected to invest more than US$700M to their facilities in Taiwan and China in 2012.  Facing this global industry transition, please join us to learn the most updated market information of these two regions to get you connected to the infinite business opportunity through SEMICON Taiwan and Singapore!

For more information and a RSVP form, please click here.

12:00-12:20

インライン3次元CT-X線検査システム　BF-X2

（株）サキコーポレーション

新開発のプラナーCTテクノロジを搭載したBF-X2は、両面実装基板のBGAハンダボールや半導体チップのマイクボール、積層構造のパワーモジュール、ベアボードの微細なビアの内部構造など、平面状の対象物の内部を高速に解析、計測する本格的なインライン検査装置です。

マーケット・アップデート

GE Capital Global Electronics Solutions

GESのご紹介と、中古市場の動向を中心としたマーケットのアップデートを行います。

NPO法人日本半導体エンジニアリングネットワーク協会（JSENA)のご紹介

日本半導体エンジニアリングネットワーク協会

NPO法人JSENAは。おかげさまで設立十 周年を迎えます。会員は半導体製造設備のリファブ、移設等を実施している会社及びデバイスメーカーや装置メーカー等です。主な活動は総会・交流会・コスト 検討会・分科会等を通して業界情報の提供を実施しています。会員からの個別相談や、会員企業間の連携力強化を支援しています。

Forecast of Secondary Equipment Market

SurplusGLOBAL, Inc.

To present the circumstances of secondary semiconductor equipment market in order to understand its history and the process of development. To review the secondary semiconductor equipment market for 2011. To forecast the secondary semiconductor equipment market for 2012.

Semiconductor Turn Key Equipment Refurbishment, Software License, Size and Chamber Retrofits, Warranty, Support/Spares, and Engineering Upgrades for Applied Materials Equipment 200mm and below.

SSSCo

SSS Co was built upon a foundation of engineering excellence and an understanding of our customer's absolute necessity for quality. We've assembled the very best engineering team from all facets of the semiconductor industry to leverage decades of experience into each product we offer. Growing since 2001, SSS Co has established credibility by exceeding the requirements of our worldwide customer base. Our Equipment Engineering team averages over 15 years experience in OEM field service, system manufacturing and semiconductor manufacturing. This core team is the reason for SSS Co's continued success in the difficult field of system refurbishment.

メーカー公認、メーカーサービスの弊社ビジネスの紹介とサービス請負委託のご提案について

横河フィールドエンジニアリングサービス（株）

「Ｒｅｐａｉｒ」「Ｒｅｃｙｃｌｅ」「Ｒｅｕｓｅ」３Ｒで地球環境に貢献します！前工程でのエッチャー、横型拡散炉、ＣＭＰのメーカー公認サービスと横河電機社製テスターのメーカーサービスを行っている弊社のビジネスの紹介とサービスの請負、委託のご提案！
 

ここまでやります。エイペックス/セミテックのフルリファービッシュメント

（株）エイペックス

エイペックスの親会社となったセミテック社は装置メーカーの認定業者として多くの装置リファービッシュを行ってきました。今回はその装置リファービッシュ品質を写真を交えてご紹介させて頂きます。

保守サービスが終了したコンピューターを継続してお使いいただくお客様に『安心』を提供します。

（株）シェアード・ソリューション・サービス

長く使用されている半導体製造装置の中には メーカー保守の終了したコンピューター(EOSL)が使われている場合があります。弊社では、EOSLの保守サービス・部品供給・技術コンサルティングを 行っています。弊社のモットーは、EOSLのコンピューターをご使用のお客様に『安心』を提供することです。

10:00-17:00

中会議室

103

YIELD FORUM 11 Japan 「ルドルフ社のTSVの検査・測定技術他」

ルドルフ・テクノロジーズ・ジャパン（株）

12:30-13:20

ルーム1

米国向け産業装置電気規格　NFPA79-2012　2007年度版からの主要改訂ポイント

（株）キューセス

米国の産業機械の電気規格で600V以下の電圧で動作する機械の電気、電子機器に適用されています。NFPA79-2007がNFPA79-2012に本年改訂されました。弊社のセミナーでは主要 な変更箇所と注意点についてご説明させていただきます。

13:30-14:20

CMP FILTER

Woongjin Chemical Co., Ltd

CMP (Chemical Mechanical Planarization) filter cartridges is constructed of polypropylene microfibers with absolute removal ratings. Multi-layer depth structure assures high dirt holding capacity and long service life. Consistent and reproducible performance.

14:30-15:20

レティクル・マスク異物検査マネージメントシステム

（株）堀場製作所

レティクル・マスク用光散乱式異物検査装置のラインアップ拡充を行うとともに、異物除去・基板自動搬送システムを組み合わせて異物検出から除去をトータルで実施できる新システムを開発。提供可能なシステム構成やアプリケーション例についてご紹介いたします。

15:30-16:20

ルーム1

レーザ回折/散乱式粒子径分布測定装置を用いたナノ粒子の大きさを再現性良く測定する最新情報

（株）堀場製作所

HORIBAが得意とするナノ領域の微粒子サイズ測定精度・再現性を生かし、半導体研磨素材（ＣＭＰスラリー）・電池材料など先端アプリケーションニーズに応じた測定手法をご紹介します。

10:30-11:20

ルーム1

常圧プラズマによる廃棄物処理

クリーン・テクノロジー（株）

大気圧近傍で発生するプラズマは，1万度程度 の高温を有するという特長に加えて，プラズマ中にラジカルやイオンが大量に存在していることから化学的に活性である特長も有している。本セミナーでは，常 圧プラズマの特長を活用した新しい有害物質処理システムを紹介し，有害物質処理プロセスの現状と今後の課題を解説する。

11:30-12:20

 MOCVD装置における有機材料ガス濃度の赤外線技術を用いた計測

（株）堀場エステック

MOCVDのガスパネルなどで固体や液体材料を気化させてチャンバへ供給する際に、ガスの濃度を正確にモニタしたいというニーズが高まっています。それに応えるため、新型のNDIR方式ガス濃度モニタをリリースします。NDIRの原理から基本性能および実材料ガスの測定データやアプリケーションまで詳しくご紹介いたします。

11:30-12:20

ルーム2

安全設計規格最新動向の紹介

 セーフテクノリミテッド

第一部は安全設計規格最新動向について
第二部はUS Field Evaluationの最新動向について
ご紹介します。

12:30-13:20

ルーム1

奇跡の新素材「UDCS」Ultra Damping Ceramics

日本シュネーベルガー（株）

UDCSは近年開発された新素材セラミック。減衰性ノイズ吸収性が抜群。一方で剛性は通常のセラミック同等。これまでの「減衰性と剛性はトレードオフ」というアイデアを覆す奇跡の発明品。通常のセラミック同様機械加工が可能な為、設計機械・装置に容易に組み込め、メカトロニクスの最終チューニングの手間を大きく省きます。

12:30-13:20

ルーム2

3次元インテグレーションに向けたウェーハ接合技術

ズース・マイクロテック(株)

メモリー，ロジックやイメージセンサー等の3 次元インテグレーションに向け，それらの製造工程で重要となる薄ウェーハプロセスのためのウェーハ仮貼り合わせ・剥離技術及び，ハイブリッド接合やフュー ジョン接合等の永久接合技術について，ズース・マイクロテックの最新技術をご紹介いたします。

13:30-14:20

ルーム1

奇跡の新素材「UDCS」Ultra Damping Ceramics

日本シュネーベルガー（株）

UDCSは近年開発された新素材セラミック。減衰性ノイズ吸収性が抜群。一方で剛性は通常のセラミック同等。これまでの「減衰性と剛性はトレードオフ」というアイデアを覆す奇跡の発明品。通常のセラミック同様機械加工が可能な為、設計機械・装置に容易に組み込め、メカトロニクスの最終チューニングの手間を大きく省きます。

13:30-14:20

ルーム2

TSV形成、薄ウェーハハンドリングにおける課題とEVGソリューション

イーヴィグループジャパン（株）

TSV技術の応用は、既に量産中のイメージセンサーのみならず、幅広いLSI製品に拡がろうとしている。本セミナーでは、TSV形成のキーテクノロジーであるTB/DB（Temporary Bonding / Debonding）技術を中心として、様々なTSVプロセス、技術課題に対応したEVGのソリューションについて詳説する。

14:30-15:20

ルーム1

“New three-dimensional AFM for CD measurement and sidewall characterization”

パーク・システムズ・ジャパン（株）

New 3D AFM, designed on a decoupled XY & Z scanner platform, enables tilting of the independent Z head for easy access to the sample structure's sides for CD and high resolution sidewall characterization. Also its non-contact mode allows non-destructive measurement of soft photoresists.

14:30-15:20

ルーム2

北米向け産業機械の電気規格の最新版、NFPA79:2012の概要

テュフ ラインランド ジャパン（株）

NFPA79の最新版が2012年から発効されます。機械の電気設計において、規格の新規要求や変更点を理解し、適用する事は非常に重要です。本セミナーでは、旧版からの変更点を中心に概要説明を行います。例:キャパシタの放電、無線制御、電線の選定など

15:30-16:20

ルーム1

住友精密の取扱装置とプロセス技術

住友精密工業（株）

MEMS・半導体製造に不可欠なSi深掘り装置(DRIE)のトップメーカとして、SPTS社、Primaxx社と共に蓄積した豊富な経験に基づく幅広いソリューションを具体化したプロセス装置群をご紹介します。MEMS製品はもとより、TSV、化合物等に対しても、研究開発から量産迄の幅広いニーズに対応します。

12:30-13:20

ルーム1

こんなに見える！ FE-SEMを用いたデバイス評価のための最新技法

（株）日立ハイテクノロジーズ

SEMは、デバイス評価には必要不可欠な解析ツールとなっている。今回は、SEMの基本原理を交えながら、観察テクニックや最新のFE-SEMのアプリケーション事例を紹介する。

12:30-13:20

ルーム2

優れた操作性のシングルFIB装置のご紹介／新型大口径SD検出器搭載ハイスループット電子顕微鏡の紹介

 日本電子（株）

①新製品であるシングルFIBの高速加工の特徴とステージナビやCADナビシステムを使用した優れた操作性などを紹介する。②新型の大口径シリコンドリフトX線検出器をハイスループット電子顕微鏡に搭載し、さらに短時間の解析が可能となった。JEM-2800/Centurioによるハイスループット分析例を紹介する。

13:30-14:20

ルーム1

「三次元実装」、「パワーデバイス」、「MEMS」、「LED」向け、一括投影露光・ステッパの最新動向

ウシオ電機（株）

Bumping、TSV、パワーデバイス、MEMS両面デバイス、高輝度LEDなどのアプリケーションに最適化し、歩留まり向上、生産性向上を実現する投影露光装置UXシリーズ。
新規開発モジュールのご紹介と、開発ロードマップ、及び、既存装置用マスク活用コンセプトをご紹介いたします。

13:30-14:20

ルーム2

「ナノオーダー解析の最新技術」と「LED用封止樹脂の分子構造解析事例」の紹介

（株）東レリサーチセンター

前半では、球面収差補正機能（Csコレクター）付きSTEM装置による超高空間分解能・高感度分析技術について紹介し、後半では、LED用封止樹脂における硬化前シリコーン樹脂の組成分析および実装後パッケージ部材の劣化解析を行った事例について紹介する。

14:30-15:20

ルーム1

不揮発性材料用エッチング技術のご紹介

（株）日立ハイテクノロジーズ

不揮発性材料用エッチングの需要が、次世代半導体メモリで増しており、注目が集まっています。今回新規開発した300mmエッチング装置は、これまでハードディスク用磁気ヘッド製造で培ったプロセス性能を追加しました。セミナーでは、この新鋭装置の紹介を致します。

14:30-15:20

ルーム2

武蔵エンジニアリング（株）