セミナーとイベント

 論文骨子を和文約200文字、または英文約150ワードにまとめ、必要事項（応募セッション名、発表者名、所属先名、部署役職名、住所、電話番号、FAX番号、E-mail）を書きそえて、電子メールでご提出ください。

 下記の何れかの分野に該当するもので、日本語または英語で発表されるもの。

募集期間：

論文の採択：

提出先：

SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2012　開催概要

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募集項目

 

◆リソグラフィ

光露光装置（液浸含む）

EUV露光装置

像評価技術
収差
重ね合わせ(オーバーレイ)
フォーカス
超解像技術
フォトレジスト
光源開発

次世代パターニング技術-EB/ナノインプリント/DSA/その他　

計測技術
露光シュミュレーション技術

ダブル/マルチプルパターニング　

コンピューテーショナル・リソグラフィ

 

◆マスク/DFM

DFM技術
設計・プロセスのインテグレーション技術
OPC、PPC、RETマスクデータ処理技術
ORC技術、プロセスモデリング, マスク転写シミュレーション技術
PSM、クロムレスマスク技術
EUVマスク技術
マスク製造プロセス技術
マスク計測技術
検査/修正技術
洗浄/ペリクル/Haze対策技術
マスクプロセス制御技術
ナノインプリント用テンプレート技術
マスク描画技術

マスクハンドリング技術　

 

◆検査/メトロロジー

CD計測

パターンプロファイル計測

ホットスポット検査

膜厚計測

Integrated Metrology

Virtual Metrology

異物・欠陥検査

欠陥レビュー・分析

Yield Management

電気特性検査

TEG

 

 

◆先端デバイス/プロセス

＜デバイス高性能化技術 （More Moore）＞

先端ロジック

先端メモリデバイス

アナログ・受動デバイス

高耐圧デバイス

新探求デバイス(ポストCMOS・新規メモリ)

 

＜回路多機能化技術 （More Than Moore）＞

オンチップ2・3次元回路集積技術(SOC)

パッケージ3次元回路集積技術(SiP)

回路接続技術（TSV・光・無線等）

多機能混載デバイス

（Siロジックデバイスと

メモリ・アナログ・受動・高耐圧デバイス、

Siヘテロデバイス、

MEMS、

バイオチップ、

有機デバイス、

発光素子、

発電素子等）

 

＜先端デバイスプロセス＞

 

◆パッケージング

＜新製品＞
LED
センサー
R-Fモジュール
パワーデバイス
MEMS製品

＜新技術＞
SiP
フリップチップ
超高速対応の実装技術
環境調和型実装技術
3Dパッケージング技術/TSV等
ウェハーレベルパッケージング
熱、電気設計
マルチバス(Wide I/O)　接続　マイクロバンプ等

印刷(プリンテッド技術)

 

 

◆テスト

DFT, DFM, DFA, DFR

テストコスト

解析技術

測定手法

検査装置、測定周辺技術（プローブ、コンタクト等）

その他（OSAT活用など）

 

◆マイクロシステム/MEMS

マイクロシステム 微小電気機械システム (MEMS) マイクロマシニング ナノマシニング 製造・試験装置 マイクロセンサ マイクロアクチュエータ マイクロ構造体 流体デバイス マイクロエネルギ源 パッケージング 集積化MEMS MEMS材料 MEMS請負開発・生産 国内外事情

 

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SEMIジャパン プログラム部

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