• プレスリリース

• 会場写真
  （報道用の写真をご提供しています）

• ロゴデータ
• 業界情報

• 開催概要
• オープニングキーノート -Power of Asia-
• 展示会情報
• ブースナビゲーター（出展者情報）

• セミナー・イベント

2011年12月6日

「セミコン・ジャパン 2011」 明日より開催

2011年11月21日

SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表

2011年11月14日

セミコン・ジャパン 2011 の学生向け企画
「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」 開催について

2011年10月3日

「セミコン・ジャパン 2011」
本日10月3日（月）より、Webサイトで入場登録受付開始

2011年9月7日

「セミコン・ジャパン 2011」開催概要
12月7日（水）～9日（金）、幕張メッセにて開催

2011年4月27日

「SEMIテクノロジーシンポジウム 2011」講演論文募集のお知らせ

2011年3月2日

第18回STS Award 受賞者発表

SEMIプレスリリースより

■ 半導体パッケージ材料市場は2015年までに257億ドルに達する見込み
   パッケージ材料市場は大きな転換点に
   （2011年12月19日）

■ 世界半導体製造装置統計発表、2011年第3四半期の出荷額は106億ドル
   （2011年12月13日）

■ 半導体製造装置の年末市場予測を発表
   2011年の半導体製造装置販売額は418億米ドルに達する見込み
   （2011年12月6日）

■ シリコンウェーハ出荷面積発表、2011年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減
   （2011年11月2日）

■ シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
　 2011年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい。2012,2013年は増加。
   （2011年10月12日）

■ 世界半導体製造装置統計発表、2011年第2四半期の出荷額は119億2,000万ドル 
   （2011年9日7日）

■ シリコンウェーハ出荷面積発表、2011年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
   （2011年8日3日）

■ 半導体製造装置の年央市場予測を発表
   2011年の半導体製造装置販売額は443億米ドルに達する見込み
   （2011年7日12日）

■ 世界半導体製造装置統計発表、2011年第1四半期の出荷額は120億ドル
   （2011年6月15日）

■ シリコンウェーハ出荷面積発表、2011年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減
   （2011年5月11日）

SEMI通信/SEMI Newsより

■ アドバンストパッケージの生産数量成長でパッケージ材料の消費額が拡大
  （SEMI通信2011年12月号）

■ コンシューマ市場向けで成長するMEMSは2015年まで二桁成長を持続
  （SEMI通信2011年12月号）

■ 半導体製造装置の販売額は、2011年は成長するが2012年は減少
  （SEMI通信2011年12月号）

■ 強い日本はリーダーとして踏みとどまる
  （SEMI通信2011年11月号）

■ 450mm開発コストは250～400億ドルと試算
  （SEMI通信2011年11月号）

■ 中古装置が導くイノベーション、中古装置の2010年販売額は前年比77%増の60億ドルに成長
  （SEMI通信2011年10月号）

■ DRAM時代の終焉 － フラッシュの消費量がDRAMを超える
  （SEMI通信2011年10月号）

■ 中国LED市場の機会と課題を明らかにする新LEDレポート
   （SEMI通信2011年9月号）

■ 2011年のファブ装置投資額は23%成長し、過去最高を記録
　 （SEMI通信2011年9月号）

■ 2011年の力強い装置市場予測が受注の小休止で複雑な状況に
　 （SEMI通信 2011年8月号）

■ 中古半導体製造装置業界の課題と展望
   （SEMI News 2011年7-9月号）