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■ 2011年半導体製造装置・材料市場を振り返る
（SEMI通信2012年4月号）
■ LED設備投資: 生産能力拡大は減速傾向
（SEMI通信2012年4月号）
■ 2012年の半導体装置市場はフラットまで改善、2013年は史上最高額へ
（SEMI通信2012年3月号）
■ 市場の減速で促進されるLED製造の破壊的技術
（SEMI通信2012年3月号）
■ ISS Europe 2012レポート:
ヨーロッパの450mmサプライチェーンおよび既存製造業の支援政策を議論
（SEMI通信2012年3月号）
■ 欧州/中東におけるマイクロエレクトロニクス製造
（SEMI通信2012年2月号）
■ 米ISS 2012報告：収益性のロードマップを脅かす、コスト、複雑性、不確実性の増大
（SEMI通信2012年2月号）
■ ハイブリッド製品で導入が始まるプリンテッドエレクトロニクス
（SEMI通信2012年1月号）
■ アドバンストパッケージの生産数量成長でパッケージ材料の消費額が拡大
（SEMI通信2011年12月号）
■ コンシューマ市場向けで成長するMEMSは2015年まで二桁成長を持続
（SEMI通信2011年12月号）
■ 半導体製造装置の販売額は、2011年は成長するが2012年は減少
（SEMI通信2011年12月号）
■ 450mm開発コストは250～400億ドルと試算
（SEMI通信2011年11月号）
■ 中国LED市場の機会と課題を明らかにする新LEDレポート
（SEMI通信2011年9月号）
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