出展のご案内
ダウンロード：出展案内パンフレット・お申込書
出展案内パンフレット |
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申込書 |
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中古装置パビリオン申込書 |
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オンライン申込 |
申込締切
1次締め切り |
5月31日・・・受付終了 |
2締め切り |
7月7日・・・受付終了 |
通常出展申し込み |
受付中（期限はお問い合わせください） |
小間料金などについては「出展案内パンフレット」をご参照ください。
申込手続
「展示小間申込書・契約書」を印刷し、責任者の印鑑をご捺印後、1週間以内に下記の送付先までご郵送ください。
送付先：
Tel: 03-3222-6022
受領後、「出展受入通知書」「請求書」をお送りいたします。「出展受入通知書」のご送付した時点で、ご出展の受付完了となります。
出展対象分野と製品
前工程装置・部品関連ゾーン
- 設計工程・設計ツール
半導体設計支援装置（回路設計・パターン設計）/マスクレチクル用製造装置/その他関連装置 - ウェーハ製造工程
単結晶製造装置/ウェーハ加工装置/ウェーハ検査評価装置/その他関連装置 - ウェーハプロセス工程
露光・描写装置/レジスト処理装置/エッチング装置/ドライエッチング装置/熱処理装置/薄膜形成装置（CVD装置、スパッタリング装置、その他）/イオン注入装置/CMP装置/洗浄乾燥装置/ウェーハ検査評価装置
前工程施設・材料関連ゾーン
- 装置用関連機器・環境関連
各種搬送システム・装置/純水・薬液・水処理装置/各種ガス装置/クリーンルーム装置/光・レーザー発源/安全装置/その他関連装置 - 前工程装置用材料関連
基板ウェーハ/マスク用材料/プロセス装置用材料/その他薬品・気体
後工程装置・部品関連ゾーン
- 組立工程
ダイシング装置/ボンディング装置/パッケージング装置（搬送装置、測定装置、その他）/封止装置/マーキング装置/はんだ付け装置/その他組立関連装置 - 試験・検査工程
バーンイン装置/ロジックテスト装置/メモリ試験装置/リニアテストシステム/その他テスティング・検査評価装置
後工程施設・材料関連ゾーン
- 組立・搬送装置用関連機器
環境関連装置 - 後工程用材料関連
ハンダ/リードフレーム/モールディングコンパウンド/その他関連材料
総合ゾーン
各種ソフトウェア（通信ソフトウェア、生産ソフトウェア、シミュレーションソフトウェア）/その他前工程・後工程の両工程に関わる製品・サービス
次世代技術パビリオン
セミコン･ジャパン 2010では、パビリオンの区分を一新します。明日の半導体製造をドライブする先端技術として注目度の高い技術を選び、関係深い企業や関係研究機関を同じエリアに集めることで、より強いメッセージと情報を発信します。
- エマージング技術エリア
実用化を目前にした技術、飛躍的に進化中の技術がここに集結。
ナノテクノロジー/ 有機半導体/パワーデバイス/ 次世代製造エンジニアリング/EUVに関する製造用装置/ 計測機器/ 材料/デバイス/ アプリケーション/その他関連製品ン/その他関連製品 - MEMS技術エリア
製造用装置/ 計測機器/ 材料/MEMSデバイス/MEMSアプリケーション/その他関連製品 - ナノインプリント技術エリア
製造用装置/ 計測機器/ 材料/ ナノインプリントデバイス/ アプリケーション/その他関連製品 - 模造品対策技術エリア
対策応用装置/ 検査機器/ サービス/ アプリケーション/その他関連製品 - 三次元実装技術エリア
製造用装置/ 計測機器/ 材料/ 派生装置/ アプリケーション/その他関連製品 - LED技術エリア
デバイス/製造用装置/計測機器/材料/派生装置/アプリケーション/その他関連製品
中古装置パビリオン＜NEW＞
各種ASSP、車載用半導体、パワーデバイスなどを中心に200ｍｍ以下の生産設備増強が必要な中、 設備投資額の抑制やライン立ち上げ期間の短縮という視点から中古装置の需要が高まってきています。
セミコン・ジャパンでは集中企画として中古半導体製造装置市場に注目し、「中古装置パビリオン」を新設しました。装置メーカーも積極的に取り組むようになって来た昨今、今後の市場構造やの展望など来場者に有益な情報を発信できる場を設けることによって、新たなビジネス創造機会をご提供してまいります。
パネル展示コーナー
特別価格のパネル主体の展示コーナーです。通常出展ゾーン、次世代パビリオンに出展した場合に受けられるサービスと同等のサービスを受けることができます。
- 出展条件：「通常出展ゾーン」対象製品を取り扱うメーカーまたは商社
- 展示内容：
◎製品説明パネル（A1サイズ）の掲示、またはディスプレイモニター（最大42インチ以内）を1箇所
◎パンフレットなどの資料配布
◎製品展示は1小間につき奥行495ｍｍ×幅990ｍｍ、重量15kgまでとします。 - 仕様： 基礎壁面/ 展示台（幅990mm×奥行495mm×高さ800mm）/ 社名サイン/スポットライト/コンセント（100V 500wまで）/ 電気幹線工事費（100V 500wまで）/ 電気使用料（100V 500wまで）
ディスカッションエリア
ミーティングスペースを主体とした装飾付小間です。通常出展ゾーン、次世代パビリオンに出展した場合に受けられるサービスと同等のサービスを受けることができます。
4小間タイプ
- 規格： 間口6m×奥行6m×高さ3.6m（通常展示4 小間分に相当）
- 仕様： 基礎壁面/ 展示台（幅0.99m×奥行0.495m×高さ0.8m）/
社名サイン/スポットライト/コンセント（100V 500wまで）/
電気幹線工事費（100V 500wまで）/ 電気使用料（100V 500wまで）/ハイカウンター 2/ミーティングセット 2/スツール 4
6小間タイプ
- 規格： 間口9m×奥行6m ×高さ3.6m（通常展示6 小間分に相当）
- 仕様： 基礎壁面/ 展示台（幅0.99m×奥行0.495m×高さ0.8m）/ 社名サイン/スポットライト/コンセント（100V 500wまで）/ 電気幹線工事費（100V 500wまで）/ 電気使用料（100V 500wまで）/ハイカウンター 3/ミーティングセット 3/スツール 6
