STS スポット講演 パッケージング

講　 師：

ルネサス エレクトロニクス(株)

生産本部 実装テスト技術統括部 技術企画部 シニアエキスパート 中島 宏文

開催日：

2011年12月7日（水）

時　 間：

11:30-12:20

場　 所：

幕張メッセ ホール1 メインステージ

通　 訳：

なし

講演概要

今年、半導体パッケージ分野で技術開発が特に盛んであった下記の6項目について、技術ロードマップを踏まえて動向を解説する。さらに、Semi Technology Symposiumのパッケージセッションでとりあげた「高速伝送を実現するパッケージ技術」について概要を紹介する。
• ICへのCuワイヤボンディング適用拡大
• 次世代PoPの構造提案
• ファンアウト・ウェーハレベルパッケージの実用化
• フリップチップのはんだバンプからCuピラーへの移行
• 3D-TSVから2.5Dシリコンインターポーザへの重点シフト
• 高温環境への対応と放熱技術